AMD FirePro S9300 X2 versus NVIDIA GeForce FX Go5650

Comparaison des cartes vidéo AMD FirePro S9300 X2 and NVIDIA GeForce FX Go5650 pour tous les caractéristiques connus dans les catégories suivants: Essentiel, Infos techniques, Sorties et ports de vidéo, Compatibilité, dimensions et exigences, Soutien API, Mémoire. Analyse du performance de référence des cartes vidéo: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

AMD FirePro S9300 X2

versus

NVIDIA GeForce FX Go5650

Différences

Raisons pour considerer le AMD FirePro S9300 X2

La carte vidéo est plus nouvelle: date de sortie 13 ans 1 mois plus tard
2.6x plus de vitesse du noyau: 850 MHz versus 325 MHz
times}x plus de taux de remplissage de la texture: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec versus 1.3 GTexel / s
Un nouveau processus de fabrication soutient une carte vidéo plus forte, mais moins chaude: 28 nm versus 130 nm
64x plus de taille maximale de mémoire : 2x 4 GB versus 128 MB
Environ 69% plus haut de vitesse de mémoire: 1000 MHz versus 590 MHz

Date de sortie	31 March 2016 versus 1 March 2003
Vitesse du noyau	850 MHz versus 325 MHz
Taux de remplissage de la texture	2x 217.6 GTexel / s billion / sec versus 1.3 GTexel / s
Processus de fabrication	28 nm versus 130 nm
Taille de mémore maximale	2x 4 GB versus 128 MB
Vitesse de mémoire	1000 MHz versus 590 MHz

Comparer les références

GPU 1: AMD FirePro S9300 X2
GPU 2: NVIDIA GeForce FX Go5650

Nom	AMD FirePro S9300 X2	NVIDIA GeForce FX Go5650
Geekbench - OpenCL	27971
PassMark - G3D Mark		17
PassMark - G2D Mark		211

Comparer les caractéristiques

	AMD FirePro S9300 X2	NVIDIA GeForce FX Go5650
Essentiel
Architecture	GCN 3.0	Rankine
Nom de code	Capsaicin	NV31 A1
Date de sortie	31 March 2016	1 March 2003
Prix de sortie (MSRP)	$5,999
Position dans l’évaluation de la performance	840	837
Genre	Workstation	Desktop
Infos techniques
Vitesse du noyau	850 MHz	325 MHz
Performance á point flottant	2x 6,963 gflops
Processus de fabrication	28 nm	130 nm
Pipelines	2x 4096
Taux de remplissage de la texture	2x 217.6 GTexel / s billion / sec	1.3 GTexel / s
Thermal Design Power (TDP)	300 Watt
Compte de transistor	8,900 million	80 million
Sorties et ports de vidéo
Connecteurs d’écran	No outputs	No outputs
Compatibilité, dimensions et exigences
Interface	PCIe 3.0 x16	AGP 8x
Longeur	267 mm
Connecteurs d’énergie supplementaires	2x 8-pin
Soutien API
DirectX	12.0 (12_0)	9.0a
OpenGL	4.5	1.5 (2.1)
Mémoire
RAM maximale	2x 4 GB	128 MB
Bande passante de la mémoire	2x 512.0 GB / s	9.44 GB / s
Largeur du bus mémoire	2x 4096 Bit	128 Bit
Vitesse de mémoire	1000 MHz	590 MHz
Genre de mémoire	HBM	DDR