AMD FirePro S9300 X2 vs NVIDIA GeForce FX Go5650

Análisis comparativo de las tarjetas de video AMD FirePro S9300 X2 y NVIDIA GeForce FX Go5650 para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

AMD FirePro S9300 X2

NVIDIA GeForce FX Go5650

Diferencias

Razones para considerar el AMD FirePro S9300 X2

La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 13 año(s) 1 mes(es) después
2.6 veces más velocidad de reloj del núcleo: 850 MHz vs 325 MHz
1705.8 veces más la tasa de llenado de textura: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 1.3 GTexel / s
Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 28 nm vs 130 nm
64 veces más el tamaño máximo de memoria: 2x 4 GB vs 128 MB
Velocidad de reloj de memoria 69% más alta: 1000 MHz vs 590 MHz

Fecha de lanzamiento	31 March 2016 vs 1 March 2003
Velocidad de reloj del núcleo	850 MHz vs 325 MHz
Tasa de llenado de textura	2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 1.3 GTexel / s
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 130 nm
Tamaño máximo de la memoria	2x 4 GB vs 128 MB
Velocidad de reloj de memoria	1000 MHz vs 590 MHz

Comparar referencias

GPU 1: AMD FirePro S9300 X2
GPU 2: NVIDIA GeForce FX Go5650

Nombre	AMD FirePro S9300 X2	NVIDIA GeForce FX Go5650
Geekbench - OpenCL	27971
PassMark - G3D Mark		17
PassMark - G2D Mark		211

Comparar especificaciones

	AMD FirePro S9300 X2	NVIDIA GeForce FX Go5650
Esenciales
Arquitectura	GCN 3.0	Rankine
Nombre clave	Capsaicin	NV31 A1
Fecha de lanzamiento	31 March 2016	1 March 2003
Precio de lanzamiento (MSRP)	$5,999
Lugar en calificación por desempeño	852	841
Tipo	Workstation	Desktop
Información técnica
Velocidad de reloj del núcleo	850 MHz	325 MHz
Desempeño de punto flotante	2x 6,963 gflops
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	130 nm
Pipelines	2x 4096
Tasa de llenado de textura	2x 217.6 GTexel / s billion / sec	1.3 GTexel / s
Diseño energético térmico (TDP)	300 Watt
Número de transistores	8,900 million	80 million
Puertos y salidas de video
Conectores de pantalla	No outputs	No outputs
Compatibilidad, dimensiones y requerimientos
Interfaz	PCIe 3.0 x16	AGP 8x
Longitud	267 mm
Conectores de energía complementarios	2x 8-pin
Soporte de API
DirectX	12.0 (12_0)	9.0a
OpenGL	4.5	1.5 (2.1)
Memoria
Cantidad máxima de RAM	2x 4 GB	128 MB
Ancho de banda de la memoria	2x 512.0 GB / s	9.44 GB / s
Ancho de bus de la memoria	2x 4096 Bit	128 Bit
Velocidad de reloj de memoria	1000 MHz	590 MHz
Tipo de memoria	HBM	DDR