AMD FirePro S9300 X2 vs NVIDIA GeForce FX Go5650

Análise comparativa de placas de vídeo AMD FirePro S9300 X2 e NVIDIA GeForce FX Go5650 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Informações técnicas, Saídas de vídeo e portas, Compatibilidade, dimensões e requisitos, Suporte API, Memória. Análise de desempenho de placas de vídeo de referência: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD FirePro S9300 X2

  • Placa de vídeo é mais recente: data de lançamento 13 ano(s) e 1 mês(es) depois
  • 2.6x mais velocidade do clock do núcleo: 850 MHz vs 325 MHz
  • 1705.8x mais taxa de preenchimento de textura: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 1.3 GTexel / s
  • Um processo de fabricação mais recente permite uma placa de vídeo mais poderosa, porém mais refrigerada: 28 nm vs 130 nm
  • 64x mais memória no tamanho máximo: 2x 4 GB vs 128 MB
  • Cerca de 69% maior velocidade do clock da memória: 1000 MHz vs 590 MHz
Data de lançamento 31 March 2016 vs 1 March 2003
Velocidade do clock do núcleo 850 MHz vs 325 MHz
Taxa de preenchimento de textura 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 1.3 GTexel / s
Tecnologia de processo de fabricação 28 nm vs 130 nm
Tamanho máximo da memória 2x 4 GB vs 128 MB
Velocidade do clock da memória 1000 MHz vs 590 MHz

Comparar benchmarks

GPU 1: AMD FirePro S9300 X2
GPU 2: NVIDIA GeForce FX Go5650

Nome AMD FirePro S9300 X2 NVIDIA GeForce FX Go5650
Geekbench - OpenCL 27971
PassMark - G3D Mark 17
PassMark - G2D Mark 211

Comparar especificações

AMD FirePro S9300 X2 NVIDIA GeForce FX Go5650

Essenciais

Arquitetura GCN 3.0 Rankine
Nome de código Capsaicin NV31 A1
Data de lançamento 31 March 2016 1 March 2003
Preço de Lançamento (MSRP) $5,999
Posicionar na avaliação de desempenho 852 841
Tipo Workstation Desktop

Informações técnicas

Velocidade do clock do núcleo 850 MHz 325 MHz
Desempenho de ponto flutuante 2x 6,963 gflops
Tecnologia de processo de fabricação 28 nm 130 nm
Pipelines 2x 4096
Taxa de preenchimento de textura 2x 217.6 GTexel / s billion / sec 1.3 GTexel / s
Potência de Design Térmico (TDP) 300 Watt
Contagem de transistores 8,900 million 80 million

Saídas de vídeo e portas

Conectores de exibição No outputs No outputs

Compatibilidade, dimensões e requisitos

Interface PCIe 3.0 x16 AGP 8x
Comprimento 267 mm
Conectores de alimentação suplementares 2x 8-pin

Suporte API

DirectX 12.0 (12_0) 9.0a
OpenGL 4.5 1.5 (2.1)

Memória

Quantidade máxima de RAM 2x 4 GB 128 MB
Largura de banda de memória 2x 512.0 GB / s 9.44 GB / s
Largura do barramento de memória 2x 4096 Bit 128 Bit
Velocidade do clock da memória 1000 MHz 590 MHz
Tipo de memória HBM DDR