AMD EPYC 9684X vs Intel Xeon Platinum 8170

Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 9684X e Intel Xeon Platinum 8170 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD EPYC 9684X

  • 70 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 96 vs 26
  • 140 mais threads: 192 vs 52
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 5 nm vs 14 nm
Número de núcleos 96 vs 26
Número de processos 192 vs 52
Tecnologia de processo de fabricação 5 nm vs 14 nm

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

  • 2.4x menor consumo de energia: 165 Watt vs 400 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 165 Watt vs 400 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD EPYC 9684X
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nome AMD EPYC 9684X Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 2881
PassMark - CPU mark 157672
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparar especificações

AMD EPYC 9684X Intel Xeon Platinum 8170

Essenciais

Data de lançamento 13 Jun 2023 Q3'17
Preço de Lançamento (MSRP) $14756
Posicionar na avaliação de desempenho 6 2
Codinome de arquitetura Skylake
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched
Tipo Server

Desempenho

Base frequency 2.55 GHz 2.10 GHz
Tamanho da matriz 12x 72 mm²
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB (per core)
Cache L3 1152 MB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 5 nm 14 nm
Frequência máxima 3.7 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 96 26
Número de processos 192 52
Contagem de transistores 135,240 million
Desbloqueado
Temperatura máxima do núcleo 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memória

Suporte de memória ECC
Tipos de memória suportados DDR5 DDR4-2666
Canais de memória máximos 6
Tamanho máximo da memória 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidade

Configurable TDP 320-400 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 2
Soquetes suportados SP5 FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP) 400 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Número máximo de pistas PCIe 48
Revisão PCI Express 3.0
Scalability S8S

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)