AMD EPYC 9684X vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 9684X y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 9684X

Intel Xeon Platinum 8170

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 9684X

70 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 96 vs 26
140 más subprocesos: 192 vs 52
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm

Número de núcleos	96 vs 26
Número de subprocesos	192 vs 52
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm vs 14 nm

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 165 Watt vs 400 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt vs 400 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 9684X
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre	AMD EPYC 9684X	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	2881
PassMark - CPU mark	157672
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 9684X	Intel Xeon Platinum 8170
Esenciales
Fecha de lanzamiento	13 Jun 2023	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$14756
Lugar en calificación por desempeño	6	2
Nombre clave de la arquitectura		Skylake
Processor Number		8170
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Segmento vertical		Server
Desempeño
Base frequency	2.55 GHz	2.10 GHz
Troquel	12x 72 mm²
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB (per core)
Caché L3	1152 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	14 nm
Frecuencia máxima	3.7 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	96	26
Número de subprocesos	192	52
Número de transistores	135,240 million
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-2666
Canales máximos de memoria		6
Tamaño máximo de la memoria		768 GB
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Configurable TDP	320-400 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Zócalos soportados	SP5	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	400 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		48
Clasificación PCI Express		3.0
Scalability		S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)