AMD Opteron 2350 HE vs Intel Pentium III 1266S

Análise comparativa dos processadores AMD Opteron 2350 HE e Intel Pentium III 1266S para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

Intel Pentium III 1266S

Diferenças

Razões para considerar o AMD Opteron 2350 HE

3 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 1
Cerca de 57% a mais de clock: 2 GHz vs 1.27 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 130 nm
32x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
9.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2820 vs 309

Especificações
Número de núcleos	4 vs 1
Frequência máxima	2 GHz vs 1.27 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm vs 130 nm
Cache L1	256 KB (shared) vs 8 KB
Cache L2	2048 KB (shared) vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2820 vs 309

Razões para considerar o Intel Pentium III 1266S

2.6x menor consumo de energia: 30.4 Watt vs 79 Watt

Potência de Design Térmico (TDP)	30.4 Watt vs 79 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Pentium III 1266S

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

309

Nome	AMD Opteron 2350 HE	Intel Pentium III 1266S
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	309

Comparar especificações

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Pentium III 1266S
Essenciais
Codinome de arquitetura	Barcelona	Tualatin
Data de lançamento	October 2008	Q4'01
Posicionar na avaliação de desempenho	3317	3355
Tipo	Server	Server
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Discontinued
Desempenho
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz	285 mm	80 mm
Cache L1	256 KB (shared)	8 KB
Cache L2	2048 KB (shared)	512 KB
Cache L3	2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	130 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase)	76 °C	69 °C
Frequência máxima	2 GHz	1.27 GHz
Número de núcleos	4	1
Contagem de transistores	463 million	44 million
Base frequency		1.26 GHz
Bus Speed		133 MHz FSB
Temperatura máxima do núcleo		69°C
Faixa de tensão VID		1.5V
Compatibilidade
Soquetes suportados	Fr2	PPGA370
Potência de Design Térmico (TDP)	79 Watt	30.4 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Tecnologias avançadas
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)