AMD Opteron 2350 HE vs Intel Xeon 3.06

Análise comparativa dos processadores AMD Opteron 2350 HE e Intel Xeon 3.06 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

Intel Xeon 3.06

Diferenças

Razões para considerar o AMD Opteron 2350 HE

A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 3 mês(es) depois
3 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 1
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 130 nm
32x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 23% menos consumo de energia: 79 Watt vs 97 Watt
5.7x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2820 vs 491

Especificações
Data de lançamento	October 2008 vs July 2003
Número de núcleos	4 vs 1
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm vs 130 nm
Cache L1	256 KB (shared) vs 8 KB
Cache L2	2048 KB (shared) vs 512 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	79 Watt vs 97 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2820 vs 491

Razões para considerar o Intel Xeon 3.06

Cerca de 54% a mais de clock: 3.07 GHz vs 2 GHz

Frequência máxima	3.07 GHz vs 2 GHz

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Xeon 3.06

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

491

Nome	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 3.06
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	491

Comparar especificações

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 3.06
Essenciais
Codinome de arquitetura	Barcelona	Gallatin
Data de lançamento	October 2008	July 2003
Posicionar na avaliação de desempenho	3317	3333
Tipo	Server	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz	285 mm	237 mm
Cache L1	256 KB (shared)	8 KB
Cache L2	2048 KB (shared)	512 KB
Cache L3	2048 KB	2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	130 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase)	76 °C
Frequência máxima	2 GHz	3.07 GHz
Número de núcleos	4	1
Contagem de transistores	463 million	286 million
Compatibilidade
Soquetes suportados	Fr2	604
Potência de Design Térmico (TDP)	79 Watt	97 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração		2