AMD Opteron 2350 HE vs AMD Opteron 250

Análise comparativa dos processadores AMD Opteron 2350 HE e AMD Opteron 250 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

AMD Opteron 250

Diferenças

Razões para considerar o AMD Opteron 2350 HE

A CPU é mais recente: data de lançamento 4 ano(s) e 5 mês(es) depois
3 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 1
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 130 nm
2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 13% menos consumo de energia: 79 Watt vs 89 Watt
4.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2820 vs 649

Especificações
Data de lançamento	October 2008 vs May 2004
Número de núcleos	4 vs 1
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm vs 130 nm
Cache L1	256 KB (shared) vs 128 KB
Cache L2	2048 KB (shared) vs 1024 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	79 Watt vs 89 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2820 vs 649

Razões para considerar o AMD Opteron 250

Cerca de 20% a mais de clock: 2.4 GHz vs 2 GHz

Frequência máxima	2.4 GHz vs 2 GHz

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: AMD Opteron 250

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

649

Nome	AMD Opteron 2350 HE	AMD Opteron 250
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	649

Comparar especificações

	AMD Opteron 2350 HE	AMD Opteron 250
Essenciais
Codinome de arquitetura	Barcelona	SledgeHammer
Data de lançamento	October 2008	May 2004
Posicionar na avaliação de desempenho	3317	3330
Tipo	Server	Server
Preço de Lançamento (MSRP)		$12
Preço agora		$11
Custo-benefício (0-100)		17.41
Desempenho
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz	285 mm	193 mm
Cache L1	256 KB (shared)	128 KB
Cache L2	2048 KB (shared)	1024 KB
Cache L3	2048 KB
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	130 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase)	76 °C
Frequência máxima	2 GHz	2.4 GHz
Número de núcleos	4	1
Contagem de transistores	463 million	106 million
Compatibilidade
Soquetes suportados	Fr2	940
Potência de Design Térmico (TDP)	79 Watt	89 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração		1