Intel Xeon E-2276ME vs AMD Ryzen 3 3250U
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E-2276ME e AMD Ryzen 3 3250U para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon E-2276ME
- 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 6 vs 2
- 8 mais threads: 12 vs 4
- Cerca de 29% a mais de clock: 4.50 GHz vs 3.5 GHz
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100 e 95 °C
- 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- Cerca de 50% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- 2x mais memória no tamanho máximo: 64 GB vs 32 GB
- 2.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 8167 vs 3809
Especificações | |
Número de núcleos | 6 vs 2 |
Número de processos | 12 vs 4 |
Frequência máxima | 4.50 GHz vs 3.5 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 100 vs 95 °C |
Cache L1 | 384 KB vs 192 KB |
Cache L2 | 1.5 MB vs 1 MB |
Cache L3 | 12 MB vs 4 MB |
Tamanho máximo da memória | 64 GB vs 32 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 8167 vs 3809 |
Razões para considerar o AMD Ryzen 3 3250U
- A CPU é mais recente: data de lançamento 7 mês(es) depois
- 3x menor consumo de energia: 15 Watt vs 45 Watt
- Cerca de 10% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1772 vs 1604
Especificações | |
Data de lançamento | 6 Jan 2020 vs 27 May 2019 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1772 vs 1604 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: AMD Ryzen 3 3250U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen 3 3250U |
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PassMark - Single thread mark | 1604 | 1772 |
PassMark - CPU mark | 8167 | 3809 |
Comparar especificações
Intel Xeon E-2276ME | AMD Ryzen 3 3250U | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Coffee Lake | Zen |
Data de lançamento | 27 May 2019 | 6 Jan 2020 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $450 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1469 | 1453 |
Processor Number | E-2276ME | |
Série | Intel Xeon E Processor | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics |
Status | Launched | |
Tipo | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen | |
OPN Tray | YM3250C4T2OFG | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 2.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 384 KB | 192 KB |
Cache L2 | 1.5 MB | 1 MB |
Cache L3 | 12 MB | 4 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100 | 95 °C |
Frequência máxima | 4.50 GHz | 3.5 GHz |
Número de núcleos | 6 | 2 |
Número de processos | 12 | 4 |
Number of GPU cores | 3 | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Tamanho máximo da memória | 64 GB | 32 GB |
Tipos de memória suportados | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
Largura de banda máxima de memória | 35.76 GB/s | |
Gráficos |
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Device ID | 0x3E94 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Gráficos do processador | Intel UHD Graphics P630 | Radeon Vega 3 |
Unidades de Execução | 3 | |
Número de pipelines | 192 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
Qualidade de imagem gráfica |
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Suporte para resolução 4K | ||
Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@30Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Vulkan | ||
Compatibilidade |
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Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Soquetes suportados | FCBGA1440 | FP5 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 45 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | 12 |
Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x8+1x4 |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |