Intel Celeron G470 vs AMD Athlon II X2 260

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron G470 e AMD Athlon II X2 260 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron G470

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
  • Cerca de 86% menos consumo de energia: 35 Watt vs 65 Watt
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 45 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt vs 65 Watt

Razões para considerar o AMD Athlon II X2 260

  • 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
  • Cerca de 50% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1254 vs 837
  • 2.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1179 vs 570
Especificações
Número de núcleos 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1254 vs 837
PassMark - CPU mark 1179 vs 570

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Athlon II X2 260

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
837
1254
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
570
1179
Nome Intel Celeron G470 AMD Athlon II X2 260
PassMark - Single thread mark 837 1254
PassMark - CPU mark 570 1179
Geekbench 4 - Single Core 369
Geekbench 4 - Multi-Core 651

Comparar especificações

Intel Celeron G470 AMD Athlon II X2 260

Essenciais

Codinome de arquitetura Sandy Bridge Regor
Data de lançamento Q2'13 May 2010
Posicionar na avaliação de desempenho 2509 2522
Processor Number G470
Série Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched
Tipo Desktop Desktop
Preço de Lançamento (MSRP) $48
Preço agora $19.99
Custo-benefício (0-100) 27.59

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 45 nm
Temperatura máxima do núcleo 65.5°C
Número de núcleos 1 2
Número de processos 2
Tamanho da matriz 117 mm
Cache L1 128 KB
Cache L2 1024 KB
Frequência máxima 3.2 GHz
Contagem de transistores 410 million

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 17 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333 DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 2

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA1155 AM3
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 65 Watt

Periféricos

Revisão PCI Express 2.0

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)