Intel Core 2 Duo SU7300 vs AMD Mobile Sempron 210U
Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo SU7300 e AMD Mobile Sempron 210U para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo SU7300
- A CPU é mais recente: data de lançamento 7 mês(es) depois
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- 1 mais threads: 2 vs 1
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
- 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 50% menos consumo de energia: 10 Watt vs 15 Watt
| Data de lançamento | 1 September 2009 vs 16 January 2009 |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Número de processos | 2 vs 1 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm vs 65 nm |
| Cache L2 | 3 MB vs 256 KB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt vs 15 Watt |
Razões para considerar o AMD Mobile Sempron 210U
- Cerca de 15% a mais de clock: 1.5 GHz vs 1.3 GHz
| Frequência máxima | 1.5 GHz vs 1.3 GHz |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: AMD Mobile Sempron 210U
| Nome | Intel Core 2 Duo SU7300 | AMD Mobile Sempron 210U |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 177 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 309 | |
| PassMark - Single thread mark | 299 | |
| PassMark - CPU mark | 267 |
Comparar especificações
| Intel Core 2 Duo SU7300 | AMD Mobile Sempron 210U | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Penryn | |
| Data de lançamento | 1 September 2009 | 16 January 2009 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 3300 | 3251 |
| Série | Intel Core 2 Duo | AMD Mobile Sempron |
| Tipo | Laptop | Laptop |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Tamanho da matriz | 107 mm | |
| Barramento frontal (FSB) | 800 MHz | 1600 MHz |
| Cache L2 | 3 MB | 256 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm | 65 nm |
| Frequência máxima | 1.3 GHz | 1.5 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de processos | 2 | 1 |
| Contagem de transistores | 410 Million | |
| Cache L1 | 128 KB | |
Compatibilidade |
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| Soquetes suportados | BGA956 | 812-ball BGA |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt | 15 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||