Intel Core 2 Duo SU7300 vs AMD Mobile Sempron 210U
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo SU7300 и AMD Mobile Sempron 210U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo SU7300
- Процессор новее, разница в датах выпуска 7 month(s)
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- На 1 потоков больше: 2 vs 1
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
- Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 50% меньше энергопотребление: 10 Watt vs 15 Watt
Дата выпуска | 1 September 2009 vs 16 January 2009 |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Количество потоков | 2 vs 1 |
Технологический процесс | 45 nm vs 65 nm |
Кэш 2-го уровня | 3 MB vs 256 KB |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt vs 15 Watt |
Причины выбрать AMD Mobile Sempron 210U
- Примерно на 15% больше тактовая частота: 1.5 GHz vs 1.3 GHz
Максимальная частота | 1.5 GHz vs 1.3 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: AMD Mobile Sempron 210U
Название | Intel Core 2 Duo SU7300 | AMD Mobile Sempron 210U |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 177 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 | |
PassMark - Single thread mark | 299 | |
PassMark - CPU mark | 267 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo SU7300 | AMD Mobile Sempron 210U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Penryn | |
Дата выпуска | 1 September 2009 | 16 January 2009 |
Место в рейтинге | 3290 | 3240 |
Серия | Intel Core 2 Duo | AMD Mobile Sempron |
Применимость | Laptop | Laptop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 107 mm | |
Системная шина (FSB) | 800 MHz | 1600 MHz |
Кэш 2-го уровня | 3 MB | 256 KB |
Технологический процесс | 45 nm | 65 nm |
Максимальная частота | 1.3 GHz | 1.5 GHz |
Количество ядер | 2 | 1 |
Количество потоков | 2 | 1 |
Количество транзисторов | 410 Million | |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | BGA956 | 812-ball BGA |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt | 15 Watt |
Безопасность и надежность |
||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |