Intel Core 2 Duo SU7300 versus AMD Mobile Sempron 210U

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo SU7300 et AMD Mobile Sempron 210U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo SU7300

versus

AMD Mobile Sempron 210U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU7300

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 15 Watt

Date de sortie	1 September 2009 versus 16 January 2009
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Cache L2	3 MB versus 256 KB
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 15 Watt

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron 210U

Environ 15% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.5 GHz versus 1.3 GHz

Fréquence maximale	1.5 GHz versus 1.3 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: AMD Mobile Sempron 210U

Nom	Intel Core 2 Duo SU7300	AMD Mobile Sempron 210U
Geekbench 4 - Single Core	177
Geekbench 4 - Multi-Core	309
PassMark - Single thread mark		299
PassMark - CPU mark		267

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo SU7300	AMD Mobile Sempron 210U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Penryn
Date de sortie	1 September 2009	16 January 2009
Position dans l’évaluation de la performance	3290	3240
Série	Intel Core 2 Duo	AMD Mobile Sempron
Segment vertical	Laptop	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	107 mm
Front-side bus (FSB)	800 MHz	1600 MHz
Cache L2	3 MB	256 KB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Fréquence maximale	1.3 GHz	1.5 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2	1
Compte de transistor	410 Million
Cache L1		128 KB
Compatibilité
Prise courants soutenu	BGA956	812-ball BGA
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt	15 Watt
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)