Intel Pentium III 800 vs AMD Athlon XP 3200+

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium III 800 e AMD Athlon XP 3200+ para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium III 800

  • 3.7x menor consumo de energia: 20.8 Watt vs 77 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 20.8 Watt vs 77 Watt

Razões para considerar o AMD Athlon XP 3200+

  • Cerca de 175% a mais de clock: 2.2 GHz vs 0.8 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 130 nm vs 180 nm
  • 16x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 81% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 430 vs 237
  • Cerca de 54% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 281 vs 182
Especificações
Frequência máxima 2.2 GHz vs 0.8 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 130 nm vs 180 nm
Cache L1 128 KB vs 8 KB
Cache L2 512 KB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 430 vs 237
PassMark - CPU mark 281 vs 182

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Pentium III 800
CPU 2: AMD Athlon XP 3200+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
237
430
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
182
281
Nome Intel Pentium III 800 AMD Athlon XP 3200+
PassMark - Single thread mark 237 430
PassMark - CPU mark 182 281

Comparar especificações

Intel Pentium III 800 AMD Athlon XP 3200+

Essenciais

Codinome de arquitetura Coppermine T Barton
Data de lançamento n/d January 2001
Posicionar na avaliação de desempenho 3284 3119
Série Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Tipo Desktop Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 800 MHz
Bus Speed 133 MHz FSB
Tamanho da matriz 80 mm 101 mm
Cache L1 8 KB 128 KB
Cache L2 256 KB 512 KB
Tecnologia de processo de fabricação 180 nm 130 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 69 °C
Temperatura máxima do núcleo 80°C
Frequência máxima 0.8 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 1 1
Contagem de transistores 44 million 63 million
Faixa de tensão VID 1.75V

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Soquetes suportados PPGA370, SECC2, SECC2495 A
Potência de Design Térmico (TDP) 20.8 Watt 77 Watt

Tecnologias avançadas

Tecnologia Intel® Turbo Boost

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)