Intel Pentium III 800 vs AMD Athlon XP 3200+

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium III 800 и AMD Athlon XP 3200+ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium III 800

AMD Athlon XP 3200+

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium III 800

В 3.7 раз меньше энергопотребление: 20.8 Watt vs 77 Watt

Энергопотребление (TDP)	20.8 Watt vs 77 Watt

Причины выбрать AMD Athlon XP 3200+

Примерно на 175% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 0.8 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 130 nm vs 180 nm
Кэш L1 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 81% больше: 430 vs 237
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 54% больше: 281 vs 182

Характеристики
Максимальная частота	2.2 GHz vs 0.8 GHz
Технологический процесс	130 nm vs 180 nm
Кэш 1-го уровня	128 KB vs 8 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB vs 256 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	430 vs 237
PassMark - CPU mark	281 vs 182

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium III 800
CPU 2: AMD Athlon XP 3200+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

237

430

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

182

281

Название	Intel Pentium III 800	AMD Athlon XP 3200+
PassMark - Single thread mark	237	430
PassMark - CPU mark	182	281

Сравнение характеристик

	Intel Pentium III 800	AMD Athlon XP 3200+
Общая информация
Название архитектуры	Coppermine T	Barton
Дата выпуска	n/d	January 2001
Место в рейтинге	3284	3119
Серия	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	800 MHz
Bus Speed	133 MHz FSB
Площадь кристалла	80 mm	101 mm
Кэш 1-го уровня	8 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB	512 KB
Технологический процесс	180 nm	130 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	69 °C
Максимальная температура ядра	80°C
Максимальная частота	0.8 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	1	1
Количество транзисторов	44 million	63 million
Допустимое напряжение ядра	1.75V
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	PPGA370, SECC2, SECC2495	A
Энергопотребление (TDP)	20.8 Watt	77 Watt
Технологии
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)