Intel Pentium III 800 vs AMD Athlon XP 3200+

Vergleichende Analyse von Intel Pentium III 800 und AMD Athlon XP 3200+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium III 800

AMD Athlon XP 3200+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 800

3.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 20.8 Watt vs 77 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	20.8 Watt vs 77 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP 3200+

Etwa 175% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 0.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 130 nm vs 180 nm
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 81% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 430 vs 237
Etwa 54% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 281 vs 182

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 0.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	130 nm vs 180 nm
L1 Cache	128 KB vs 8 KB
L2 Cache	512 KB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	430 vs 237
PassMark - CPU mark	281 vs 182

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium III 800
CPU 2: AMD Athlon XP 3200+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

237

430

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

182

281

Name	Intel Pentium III 800	AMD Athlon XP 3200+
PassMark - Single thread mark	237	430
PassMark - CPU mark	182	281

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium III 800	AMD Athlon XP 3200+
Essenzielles
Architektur Codename	Coppermine T	Barton
Startdatum	n/d	January 2001
Platz in der Leistungsbewertung	3284	3119
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	800 MHz
Bus Speed	133 MHz FSB
Matrizengröße	80 mm	101 mm
L1 Cache	8 KB	128 KB
L2 Cache	256 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	180 nm	130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	69 °C
Maximale Kerntemperatur	80°C
Maximale Frequenz	0.8 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	44 million	63 million
VID-Spannungsbereich	1.75V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	PPGA370, SECC2, SECC2495	A
Thermische Designleistung (TDP)	20.8 Watt	77 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)