Intel Pentium III 800 vs AMD Athlon XP 3200+

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium III 800 y AMD Athlon XP 3200+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium III 800

  • 3.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 20.8 Watt vs 77 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 20.8 Watt vs 77 Watt

Razones para considerar el AMD Athlon XP 3200+

  • Una velocidad de reloj alrededor de 175% más alta: 2.2 GHz vs 0.8 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 130 nm vs 180 nm
  • 16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 81% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 430 vs 237
  • Alrededor de 54% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 281 vs 182
Especificaciones
Frecuencia máxima 2.2 GHz vs 0.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 130 nm vs 180 nm
Caché L1 128 KB vs 8 KB
Caché L2 512 KB vs 256 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 430 vs 237
PassMark - CPU mark 281 vs 182

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium III 800
CPU 2: AMD Athlon XP 3200+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
237
430
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
182
281
Nombre Intel Pentium III 800 AMD Athlon XP 3200+
PassMark - Single thread mark 237 430
PassMark - CPU mark 182 281

Comparar especificaciones

Intel Pentium III 800 AMD Athlon XP 3200+

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Coppermine T Barton
Fecha de lanzamiento n/d January 2001
Lugar en calificación por desempeño 3284 3119
Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 800 MHz
Bus Speed 133 MHz FSB
Troquel 80 mm 101 mm
Caché L1 8 KB 128 KB
Caché L2 256 KB 512 KB
Tecnología de proceso de manufactura 180 nm 130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 69 °C
Temperatura máxima del núcleo 80°C
Frecuencia máxima 0.8 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de transistores 44 million 63 million
Rango de voltaje VID 1.75V

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados PPGA370, SECC2, SECC2495 A
Diseño energético térmico (TDP) 20.8 Watt 77 Watt

Tecnologías avanzadas

Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)