Intel Xeon E-2276ME vs AMD Ryzen 3 3250U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E-2276ME y AMD Ryzen 3 3250U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2276ME

AMD Ryzen 3 3250U

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E-2276ME

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
8 más subprocesos: 12 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 4.50 GHz vs 3.5 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 vs 95 °C
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8167 vs 3809

Especificaciones
Número de núcleos	6 vs 2
Número de subprocesos	12 vs 4
Frecuencia máxima	4.50 GHz vs 3.5 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100 vs 95 °C
Caché L1	384 KB vs 192 KB
Caché L2	1.5 MB vs 1 MB
Caché L3	12 MB vs 4 MB
Tamaño máximo de la memoria	64 GB vs 32 GB
Referencias
PassMark - CPU mark	8167 vs 3809

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3250U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1772 vs 1604

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	6 Jan 2020 vs 27 May 2019
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1772 vs 1604

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E-2276ME
CPU 2: AMD Ryzen 3 3250U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1604

1772

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8167

3809

Nombre	Intel Xeon E-2276ME	AMD Ryzen 3 3250U
PassMark - Single thread mark	1604	1772
PassMark - CPU mark	8167	3809

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E-2276ME	AMD Ryzen 3 3250U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Coffee Lake	Zen
Fecha de lanzamiento	27 May 2019	6 Jan 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$450
Lugar en calificación por desempeño	1469	1453
Processor Number	E-2276ME
Series	Intel Xeon E Processor	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen
OPN Tray		YM3250C4T2OFG
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.80 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	384 KB	192 KB
Caché L2	1.5 MB	1 MB
Caché L3	12 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100	95 °C
Frecuencia máxima	4.50 GHz	3.5 GHz
Número de núcleos	6	2
Número de subprocesos	12	4
Number of GPU cores		3
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-2400
Máximo banda ancha de la memoria		35.76 GB/s
Gráficos
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz	1200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P630	Radeon Vega 3
Unidades de ejecución		3
Número de pipelines		192
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@30Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.6
Vulkan
Compatibilidad
Configurable TDP-down	35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	42mm x 28mm
Zócalos soportados	FCBGA1440	FP5
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP		12-25 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	12
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x8+1x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)