Revisão da placa de vídeo AMD FirePro M3900
FirePro M3900 placa de vídeo lançada por AMD, data de lançamento: 19 October 2010. A placa de vídeo foi projetada para computadores mobile workstation e com base na microarquitetura TeraScale 2 codinome Seymour.
Velocidade do clock do núcleo - 750 MHz. Aumentar a velocidade do clock - 750 MHz. Taxa de preenchimento da textura - 6 GTexel / s. Pipelines - 160. Desempenho de ponto flutuante - 240 gflops. Tecnologia do processo de fabricação - 40 nm. Contagem de transistores - 370 million. Consumo de energia (TDP) - 20 Watt.
Tipo de memória: GDDR3. Quantidade máxima de RAM - 1 GB. Largura do barramento de memória - 64 Bit. Velocidade do clock da memória - 1800 MHz. Largura de banda da memória - 14 GB / s. Memória compartilhada - 0.
Benchmarks
| Geekbench OpenCL |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| Geekbench - OpenCL | 4446 |
Especificações
Essenciais |
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| Arquitetura | TeraScale 2 |
| Nome de código | Seymour |
| Data de lançamento | 19 October 2010 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1661 |
| Tipo | Mobile workstation |
Informações técnicas |
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| Aumentar a velocidade do clock | 750 MHz |
| Velocidade do clock do núcleo | 750 MHz |
| Desempenho de ponto flutuante | 240 gflops |
| Tecnologia de processo de fabricação | 40 nm |
| Pipelines | 160 |
| Taxa de preenchimento de textura | 6 GTexel / s |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 20 Watt |
| Contagem de transistores | 370 million |
Saídas de vídeo e portas |
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| Conectores de exibição | No outputs |
Compatibilidade, dimensões e requisitos |
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| Barramento de suporte | n / a |
| Fator de forma | chip-down |
| Interface | PCIe 2.0 x16 |
Suporte API |
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| DirectX | 11.2 (11_0) |
| OpenGL | 4.4 |
Memória |
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| Quantidade máxima de RAM | 1 GB |
| Largura de banda de memória | 14 GB / s |
| Largura do barramento de memória | 64 Bit |
| Velocidade do clock da memória | 1800 MHz |
| Tipo de memória | GDDR3 |
| Memória compartilhada | 0 |
Tecnologias |
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| AMD Eyefinity | |

