AMD Athlon X2 L310 vs Intel Core 2 Duo SU7300
Сравнительный анализ процессоров AMD Athlon X2 L310 и Intel Core 2 Duo SU7300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo SU7300
- Примерно на 8% больше тактовая частота: 1.3 GHz vs 1.2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 30% меньше энергопотребление: 10 Watt vs 13 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 48% больше: 177 vs 120
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 45% больше: 309 vs 213
Характеристики | |
Максимальная частота | 1.3 GHz vs 1.2 GHz |
Технологический процесс | 45 nm vs 65 nm |
Кэш 2-го уровня | 3 MB vs 1024 KB |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt vs 13 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 177 vs 120 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 vs 213 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Athlon X2 L310
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | AMD Athlon X2 L310 | Intel Core 2 Duo SU7300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 395 | |
PassMark - CPU mark | 329 | |
Geekbench 4 - Single Core | 120 | 177 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 213 | 309 |
Сравнение характеристик
AMD Athlon X2 L310 | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Conesus | Penryn |
Дата выпуска | 10 September 2009 | 1 September 2009 |
Место в рейтинге | 3259 | 3290 |
Серия | 2x AMD Athlon | Intel Core 2 Duo |
Применимость | Laptop | Laptop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Системная шина (FSB) | 800 MHz | 800 MHz |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 3 MB |
Технологический процесс | 65 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | |
Максимальная частота | 1.2 GHz | 1.3 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Площадь кристалла | 107 mm | |
Количество транзисторов | 410 Million | |
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | BGA / 638 lidless micro-PGA | BGA956 |
Энергопотребление (TDP) | 13 Watt | 10 Watt |
Технологии |
||
VirusProtect | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |