AMD Athlon X2 L310 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Сравнительный анализ процессоров AMD Athlon X2 L310 и Intel Core 2 Duo SU7300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Athlon X2 L310

Intel Core 2 Duo SU7300

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo SU7300

Примерно на 8% больше тактовая частота: 1.3 GHz vs 1.2 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 30% меньше энергопотребление: 10 Watt vs 13 Watt
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 48% больше: 177 vs 120
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 45% больше: 309 vs 213

Характеристики
Максимальная частота	1.3 GHz vs 1.2 GHz
Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Кэш 2-го уровня	3 MB vs 1024 KB
Энергопотребление (TDP)	10 Watt vs 13 Watt
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	177 vs 120
Geekbench 4 - Multi-Core	309 vs 213

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Athlon X2 L310
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

120

177

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

213

309

Название	AMD Athlon X2 L310	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	399
PassMark - CPU mark	335
Geekbench 4 - Single Core	120	177
Geekbench 4 - Multi-Core	213	309

Сравнение характеристик

	AMD Athlon X2 L310	Intel Core 2 Duo SU7300
Общая информация
Название архитектуры	Conesus	Penryn
Дата выпуска	10 September 2009	1 September 2009
Место в рейтинге	3259	3290
Серия	2x AMD Athlon	Intel Core 2 Duo
Применимость	Laptop	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Системная шина (FSB)	800 MHz	800 MHz
Кэш 1-го уровня	256 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB	3 MB
Технологический процесс	65 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	95 °C
Максимальная частота	1.2 GHz	1.3 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Площадь кристалла		107 mm
Количество транзисторов		410 Million
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	BGA / 638 lidless micro-PGA	BGA956
Энергопотребление (TDP)	13 Watt	10 Watt
Технологии
VirusProtect
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Безопасность и надежность
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)