AMD Athlon X2 L310 vs Intel Core 2 Duo SU7300
Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon X2 L310 y Intel Core 2 Duo SU7300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SU7300
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 1.3 GHz vs 1.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 30% más bajo: 10 Watt vs 13 Watt
- Alrededor de 48% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 177 vs 120
- Alrededor de 45% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 309 vs 213
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 1.3 GHz vs 1.2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Caché L2 | 3 MB vs 1024 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 13 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 177 vs 120 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 vs 213 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Athlon X2 L310
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | AMD Athlon X2 L310 | Intel Core 2 Duo SU7300 |
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PassMark - Single thread mark | 399 | |
PassMark - CPU mark | 335 | |
Geekbench 4 - Single Core | 120 | 177 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 213 | 309 |
Comparar especificaciones
AMD Athlon X2 L310 | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Conesus | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 10 September 2009 | 1 September 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | 3259 | 3290 |
Series | 2x AMD Athlon | Intel Core 2 Duo |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | 800 MHz |
Caché L1 | 256 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | 3 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | |
Frecuencia máxima | 1.2 GHz | 1.3 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Troquel | 107 mm | |
Número de transistores | 410 Million | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | BGA / 638 lidless micro-PGA | BGA956 |
Diseño energético térmico (TDP) | 13 Watt | 10 Watt |
Tecnologías avanzadas |
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VirusProtect | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |