AMD Athlon X2 L310 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon X2 L310 y Intel Core 2 Duo SU7300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SU7300

  • Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 1.3 GHz vs 1.2 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 30% más bajo: 10 Watt vs 13 Watt
  • Alrededor de 48% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 177 vs 120
  • Alrededor de 45% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 309 vs 213
Especificaciones
Frecuencia máxima 1.3 GHz vs 1.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm vs 65 nm
Caché L2 3 MB vs 1024 KB
Diseño energético térmico (TDP) 10 Watt vs 13 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 177 vs 120
Geekbench 4 - Multi-Core 309 vs 213

Comparar referencias

CPU 1: AMD Athlon X2 L310
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
120
177
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
213
309
Nombre AMD Athlon X2 L310 Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark 395
PassMark - CPU mark 329
Geekbench 4 - Single Core 120 177
Geekbench 4 - Multi-Core 213 309

Comparar especificaciones

AMD Athlon X2 L310 Intel Core 2 Duo SU7300

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Conesus Penryn
Fecha de lanzamiento 10 September 2009 1 September 2009
Lugar en calificación por desempeño 3259 3290
Series 2x AMD Athlon Intel Core 2 Duo
Segmento vertical Laptop Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB) 800 MHz 800 MHz
Caché L1 256 KB
Caché L2 1024 KB 3 MB
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C
Frecuencia máxima 1.2 GHz 1.3 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Troquel 107 mm
Número de transistores 410 Million

Compatibilidad

Zócalos soportados BGA / 638 lidless micro-PGA BGA956
Diseño energético térmico (TDP) 13 Watt 10 Watt

Tecnologías avanzadas

VirusProtect
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)