AMD Athlon X2 L310 vs Intel Core 2 Duo SU7300

Análise comparativa dos processadores AMD Athlon X2 L310 e Intel Core 2 Duo SU7300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Athlon X2 L310

Intel Core 2 Duo SU7300

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo SU7300

Cerca de 8% a mais de clock: 1.3 GHz vs 1.2 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
3x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 30% menos consumo de energia: 10 Watt vs 13 Watt
Cerca de 48% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 177 vs 120
Cerca de 45% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 309 vs 213

Especificações
Frequência máxima	1.3 GHz vs 1.2 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	45 nm vs 65 nm
Cache L2	3 MB vs 1024 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	10 Watt vs 13 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	177 vs 120
Geekbench 4 - Multi-Core	309 vs 213

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Athlon X2 L310
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

120

177

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

213

309

Nome	AMD Athlon X2 L310	Intel Core 2 Duo SU7300
PassMark - Single thread mark	395
PassMark - CPU mark	329
Geekbench 4 - Single Core	120	177
Geekbench 4 - Multi-Core	213	309

Comparar especificações

	AMD Athlon X2 L310	Intel Core 2 Duo SU7300
Essenciais
Codinome de arquitetura	Conesus	Penryn
Data de lançamento	10 September 2009	1 September 2009
Posicionar na avaliação de desempenho	3259	3290
Série	2x AMD Athlon	Intel Core 2 Duo
Tipo	Laptop	Laptop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Barramento frontal (FSB)	800 MHz	800 MHz
Cache L1	256 KB
Cache L2	1024 KB	3 MB
Tecnologia de processo de fabricação	65 nm	45 nm
Temperatura máxima do núcleo	95 °C
Frequência máxima	1.2 GHz	1.3 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de processos	2	2
Tamanho da matriz		107 mm
Contagem de transistores		410 Million
Compatibilidade
Soquetes suportados	BGA / 638 lidless micro-PGA	BGA956
Potência de Design Térmico (TDP)	13 Watt	10 Watt
Tecnologias avançadas
VirusProtect
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)