Intel Celeron G470 vs AMD Sempron LE-1300
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G470 и AMD Sempron LE-1300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron G470
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 36% больше: 837 vs 614
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 37% больше: 570 vs 417
Характеристики | |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 837 vs 614 |
PassMark - CPU mark | 570 vs 417 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron LE-1300
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron G470 | AMD Sempron LE-1300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 837 | 614 |
PassMark - CPU mark | 570 | 417 |
Geekbench 4 - Single Core | 1056 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1001 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron G470 | AMD Sempron LE-1300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Sparta |
Дата выпуска | Q2'13 | October 2007 |
Место в рейтинге | 2509 | 2506 |
Processor Number | G470 | |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Launched | |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена на дату первого выпуска | $12 | |
Цена сейчас | $20 | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 8.92 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 65.5°C | |
Количество ядер | 1 | 1 |
Количество потоков | 2 | |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | |
Максимальная частота | 2.3 GHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 17 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1155 | AM2 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |