Intel Celeron G470 versus AMD Sempron LE-1300

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et AMD Sempron LE-1300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

versus

AMD Sempron LE-1300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G470

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 837 versus 614
Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 570 versus 417

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	837 versus 614
PassMark - CPU mark	570 versus 417

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron LE-1300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

614

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

417

Nom	Intel Celeron G470	AMD Sempron LE-1300
PassMark - Single thread mark	837	614
PassMark - CPU mark	570	417
Geekbench 4 - Single Core		1056
Geekbench 4 - Multi-Core		1001

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G470	AMD Sempron LE-1300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Sparta
Date de sortie	Q2'13	October 2007
Position dans l’évaluation de la performance	2517	2514
Numéro du processeur	G470
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Statut	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$12
Prix maintenant		$20
Valeur pour le prix (0-100)		8.92
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	65.5°C
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	2
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Fréquence maximale		2.3 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM2
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)