Intel Celeron G470 versus AMD Sempron LE-1300

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et AMD Sempron LE-1300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G470

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
  • Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 837 versus 614
  • Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 570 versus 417
Caractéristiques
Processus de fabrication 32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 837 versus 614
PassMark - CPU mark 570 versus 417

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron LE-1300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
837
614
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
570
417
Nom Intel Celeron G470 AMD Sempron LE-1300
PassMark - Single thread mark 837 614
PassMark - CPU mark 570 417
Geekbench 4 - Single Core 1056
Geekbench 4 - Multi-Core 1001

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron G470 AMD Sempron LE-1300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Sparta
Date de sortie Q2'13 October 2007
Position dans l’évaluation de la performance 2510 2507
Processor Number G470
Série Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $12
Prix maintenant $20
Valeur pour le prix (0-100) 8.92

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Processus de fabrication 32 nm 65 nm
Température de noyau maximale 65.5°C
Nombre de noyaux 1 1
Nombre de fils 2
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB
Fréquence maximale 2.3 GHz

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 17 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 AM2
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 45 Watt

Périphériques

Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)