Intel Celeron G470 versus AMD Sempron LE-1300

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron G470 et AMD Sempron LE-1300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

versus

AMD Sempron LE-1300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron G470

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Environ 36% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 837 versus 614
Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 570 versus 417

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	837 versus 614
PassMark - CPU mark	570 versus 417

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron LE-1300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

614

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

417

Nom	Intel Celeron G470	AMD Sempron LE-1300
PassMark - Single thread mark	837	614
PassMark - CPU mark	570	417
Geekbench 4 - Single Core		1056
Geekbench 4 - Multi-Core		1001

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron G470	AMD Sempron LE-1300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Sparta
Date de sortie	Q2'13	October 2007
Position dans l’évaluation de la performance	2508	2506
Processor Number	G470
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$12
Prix maintenant		$20
Valeur pour le prix (0-100)		8.92
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	65.5°C
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	2
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Fréquence maximale		2.3 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM2
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)