Intel Celeron G470 vs AMD Sempron LE-1300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G470 y AMD Sempron LE-1300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

AMD Sempron LE-1300

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G470

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 837 vs 614
Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 570 vs 417

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	837 vs 614
PassMark - CPU mark	570 vs 417

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron LE-1300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

614

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

417

Nombre	Intel Celeron G470	AMD Sempron LE-1300
PassMark - Single thread mark	837	614
PassMark - CPU mark	570	417
Geekbench 4 - Single Core		1056
Geekbench 4 - Multi-Core		1001

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G470	AMD Sempron LE-1300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Sparta
Fecha de lanzamiento	Q2'13	October 2007
Lugar en calificación por desempeño	2509	2506
Processor Number	G470
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$12
Precio ahora		$20
Valor/costo (0-100)		8.92
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	65.5°C
Número de núcleos	1	1
Número de subprocesos	2
Caché L1		128 KB
Caché L2		512 KB
Frecuencia máxima		2.3 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	AM2
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	45 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)