Intel Celeron G470 vs AMD Sempron LE-1300

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G470 und AMD Sempron LE-1300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G470

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
  • Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 837 vs 614
  • Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 570 vs 417
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 837 vs 614
PassMark - CPU mark 570 vs 417

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron LE-1300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
837
614
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
570
417
Name Intel Celeron G470 AMD Sempron LE-1300
PassMark - Single thread mark 837 614
PassMark - CPU mark 570 417
Geekbench 4 - Single Core 1056
Geekbench 4 - Multi-Core 1001

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron G470 AMD Sempron LE-1300

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Sparta
Startdatum Q2'13 October 2007
Platz in der Leistungsbewertung 2508 2506
Processor Number G470
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched
Vertikales Segment Desktop Desktop
Einführungspreis (MSRP) $12
Jetzt kaufen $20
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 8.92

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 65.5°C
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Gewinde 2
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB
Maximale Frequenz 2.3 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 17 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 AM2
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 45 Watt

Peripherien

PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)