Intel Celeron G470 vs AMD Sempron LE-1300

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G470 und AMD Sempron LE-1300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron G470

AMD Sempron LE-1300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G470

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 837 vs 614
Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 570 vs 417

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	837 vs 614
PassMark - CPU mark	570 vs 417

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron LE-1300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

614

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

417

Name	Intel Celeron G470	AMD Sempron LE-1300
PassMark - Single thread mark	837	614
PassMark - CPU mark	570	417
Geekbench 4 - Single Core		1056
Geekbench 4 - Multi-Core		1001

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron G470	AMD Sempron LE-1300
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Sparta
Startdatum	Q2'13	October 2007
Platz in der Leistungsbewertung	2509	2506
Processor Number	G470
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$12
Jetzt kaufen		$20
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		8.92
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	65.5°C
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	2
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
Maximale Frequenz		2.3 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	45 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)