Intel Celeron G470 vs AMD Sempron LE-1300
Vergleichende Analyse von Intel Celeron G470 und AMD Sempron LE-1300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G470
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
- Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 837 vs 614
- Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 570 vs 417
Spezifikationen | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 837 vs 614 |
PassMark - CPU mark | 570 vs 417 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron LE-1300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron G470 | AMD Sempron LE-1300 |
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PassMark - Single thread mark | 837 | 614 |
PassMark - CPU mark | 570 | 417 |
Geekbench 4 - Single Core | 1056 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1001 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron G470 | AMD Sempron LE-1300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Sparta |
Startdatum | Q2'13 | October 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2508 | 2506 |
Processor Number | G470 | |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $12 | |
Jetzt kaufen | $20 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.92 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 65.5°C | |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
Maximale Frequenz | 2.3 GHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 17 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | AM2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |