Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Pentium 977

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo L7200 y Intel Pentium 977 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 977

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1148 vs 684
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - CPU mark 1148 vs 684

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Pentium 977

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
684
1148
Nombre Intel Core 2 Duo L7200 Intel Pentium 977
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 684 1148

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo L7200 Intel Pentium 977

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Merom Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento Q1'07 1 April 2012
Lugar en calificación por desempeño 3325 3322
Processor Number L7200 977
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Launched
Segmento vertical Mobile Mobile

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.33 GHz 1.40 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 5 GT/s DMI
Troquel 143 mm2 131 mm
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 100 °C
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 291 million 504 million
Rango de voltaje VID 0.9V-1.1V
Caché L1 128 KB
Caché L2 512 KB
Caché L3 2048 KB
Frecuencia máxima 1.4 GHz
Número de subprocesos 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Zócalos soportados PBGA479 FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP) 17 Watt 17 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Anti-Theft

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16.38 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4