Intel Core i3-6100E vs AMD E2-9000

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-6100E и AMD E2-9000 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-6100E

AMD E2-9000

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-6100E

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90 °C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 28 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.1 раз(а) больше: 1688 vs 816
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.4 раз(а) больше: 3315 vs 967

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная температура ядра	100°C vs 90 °C
Технологический процесс	14 nm vs 28 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1688 vs 816
PassMark - CPU mark	3315 vs 967

Причины выбрать AMD E2-9000

В 3.5 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 35 Watt

Энергопотребление (TDP)	10 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-6100E
CPU 2: AMD E2-9000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1688

816

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3315

967

Название	Intel Core i3-6100E	AMD E2-9000
PassMark - Single thread mark	1688	816
PassMark - CPU mark	3315	967
Geekbench 4 - Single Core	3121
Geekbench 4 - Multi-Core	5917
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.803
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	38.873
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.216
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.019
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.269
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		514
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		514
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1227
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1227
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3313
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3313

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-6100E	AMD E2-9000
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Stoney Ridge
Дата выпуска	Q4'15	1 June 2016
Место в рейтинге	1915	1899
Processor Number	i3-6100E
Серия	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Bristol Ridge
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Технологический процесс	14 nm	28 nm
Максимальная температура ядра	100°C	90 °C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	2
Площадь кристалла		124.5 mm
Максимальная частота		2.2 GHz
Количество транзисторов		1200 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	34.1 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Графика
Device ID	0x191B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 530
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	42mm x 28mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1440
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	10 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)