Intel Core i3-6100E vs AMD E2-9000

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6100E und AMD E2-9000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-6100E

AMD E2-9000

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100E

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90 °C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
2.1x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1688 vs 816
3.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3315 vs 967

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 90 °C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 28 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1688 vs 816
PassMark - CPU mark	3315 vs 967

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E2-9000

3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 35 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-6100E
CPU 2: AMD E2-9000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1688

816

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3315

967

Name	Intel Core i3-6100E	AMD E2-9000
PassMark - Single thread mark	1688	816
PassMark - CPU mark	3315	967
Geekbench 4 - Single Core	3121
Geekbench 4 - Multi-Core	5917
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.803
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	38.873
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.216
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.019
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.269
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		514
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		514
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1227
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1227
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3313
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3313

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-6100E	AMD E2-9000
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Stoney Ridge
Startdatum	Q4'15	1 June 2016
Platz in der Leistungsbewertung	1915	1899
Processor Number	i3-6100E
Serie	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Bristol Ridge
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	28 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	90 °C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Matrizengröße		124.5 mm
Maximale Frequenz		2.2 GHz
Anzahl der Transistoren		1200 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	34.1 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Grafik
Device ID	0x191B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 530
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	42mm x 28mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1440
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	10 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)