Intel Core i3-6100E versus AMD E2-9000

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6100E et AMD E2-9000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-6100E

versus

AMD E2-9000

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100E

2 plus de fils: 4 versus 2
Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90 °C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1688 versus 816
3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3315 versus 967

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Température de noyau maximale	100°C versus 90 °C
Processus de fabrication	14 nm versus 28 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1688 versus 816
PassMark - CPU mark	3315 versus 967

Raisons pour considerer le AMD E2-9000

3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-6100E
CPU 2: AMD E2-9000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1688

816

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3315

967

Nom	Intel Core i3-6100E	AMD E2-9000
PassMark - Single thread mark	1688	816
PassMark - CPU mark	3315	967
Geekbench 4 - Single Core	3121
Geekbench 4 - Multi-Core	5917
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.803
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	38.873
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.216
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.019
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.269
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		514
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		514
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1227
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1227
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3313
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3313

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-6100E	AMD E2-9000
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Stoney Ridge
Date de sortie	Q4'15	1 June 2016
Position dans l’évaluation de la performance	1915	1900
Processor Number	i3-6100E
Série	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Bristol Ridge
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Processus de fabrication	14 nm	28 nm
Température de noyau maximale	100°C	90 °C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	2
Taille de dé		124.5 mm
Fréquence maximale		2.2 GHz
Compte de transistor		1200 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Graphiques
Device ID	0x191B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 530
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	42mm x 28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	10 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)