Intel Core i3-6100E vs AMD E2-9000
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-6100E e AMD E2-9000 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-6100E
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90 °C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 28 nm
- 2.1x melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1688 vs 816
- 3.4x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 3315 vs 967
Especificações | |
Número de processos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 90 °C |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm vs 28 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1688 vs 816 |
PassMark - CPU mark | 3315 vs 967 |
Razões para considerar o AMD E2-9000
- 3.5x menor consumo de energia: 10 Watt vs 35 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) | 10 Watt vs 35 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-6100E
CPU 2: AMD E2-9000
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Core i3-6100E | AMD E2-9000 |
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PassMark - Single thread mark | 1688 | 816 |
PassMark - CPU mark | 3315 | 967 |
Geekbench 4 - Single Core | 3121 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5917 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.803 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 38.873 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.216 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.019 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.269 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 514 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 514 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1227 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1227 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3313 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3313 |
Comparar especificações
Intel Core i3-6100E | AMD E2-9000 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Skylake | Stoney Ridge |
Data de lançamento | Q4'15 | 1 June 2016 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1915 | 1900 |
Processor Number | i3-6100E | |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Bristol Ridge |
Status | Launched | |
Tipo | Embedded | Laptop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.70 GHz | |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 28 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 90 °C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 4 | 2 |
Tamanho da matriz | 124.5 mm | |
Frequência máxima | 2.2 GHz | |
Contagem de transistores | 1200 Million | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 34.1 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 64 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x191B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
Qualidade de imagem gráfica |
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Suporte para resolução 4K | ||
Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Soquetes suportados | FCBGA1440 | |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |