Intel Core i3-6100E vs AMD E2-9000

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6100E y AMD E2-9000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-6100E

AMD E2-9000

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-6100E

2 más subprocesos: 4 vs 2
Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90 °C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1688 vs 816
3.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3315 vs 967

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 90 °C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1688 vs 816
PassMark - CPU mark	3315 vs 967

Razones para considerar el AMD E2-9000

3.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 35 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-6100E
CPU 2: AMD E2-9000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1688

816

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3315

967

Nombre	Intel Core i3-6100E	AMD E2-9000
PassMark - Single thread mark	1688	816
PassMark - CPU mark	3315	967
Geekbench 4 - Single Core	3121
Geekbench 4 - Multi-Core	5917
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.803
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	38.873
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.216
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.019
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.269
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		514
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		514
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1227
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1227
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3313
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3313

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-6100E	AMD E2-9000
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Stoney Ridge
Fecha de lanzamiento	Q4'15	1 June 2016
Lugar en calificación por desempeño	1915	1899
Processor Number	i3-6100E
Series	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	Bristol Ridge
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	28 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	90 °C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Troquel		124.5 mm
Frecuencia máxima		2.2 GHz
Número de transistores		1200 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Gráficos
Device ID	0x191B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 530
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	42mm x 28mm
Zócalos soportados	FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	10 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)