Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD Opteron 4334

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8170 и AMD Opteron 4334 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

AMD Opteron 4334

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8170

На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 26 vs 6
На 46 потоков больше: 52 vs 6
Примерно на 6% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 3.5 GHz
Примерно на 31% больше максимальная температура ядра: 89°C vs 67.70°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm

Количество ядер	26 vs 6
Количество потоков	52 vs 6
Максимальная частота	3.70 GHz vs 3.5 GHz
Максимальная температура ядра	89°C vs 67.70°C
Технологический процесс	14 nm vs 32 nm

Причины выбрать AMD Opteron 4334

Примерно на 74% меньше энергопотребление: 95 Watt vs 165 Watt

Энергопотребление (TDP)	95 Watt vs 165 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4334

Название	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4334
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		1208
PassMark - CPU mark		6099

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4334
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Seoul
Дата выпуска	Q3'17	n/d
Место в рейтинге	1	1924
Processor Number	8170
Серия	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 4300 Series Processor
Status	Launched
Применимость	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4334WLU6KHK
Производительность
Base frequency	2.10 GHz	3.1 GHz
Технологический процесс	14 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	89°C	67.70°C
Максимальная частота	3.70 GHz	3.5 GHz
Количество ядер	26	6
Количество потоков	52	6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла		315 mm
Кэш 1-го уровня		288 KB
Кэш 2-го уровня		6 MB
Кэш 3-го уровня		8 MB
Количество транзисторов		1200 million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	6
Максимальный размер памяти	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2000 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA3647	C32
Энергопотребление (TDP)	165 Watt	95 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		2
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	48
Ревизия PCI Express	3.0
Scalability	S8S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)