Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD Opteron 4334

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8170 y AMD Opteron 4334 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

  • 20 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 6
  • 46 más subprocesos: 52 vs 6
  • Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.70 GHz vs 3.5 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 31% mayor: 89°C vs 67.70°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
Número de núcleos 26 vs 6
Número de subprocesos 52 vs 6
Frecuencia máxima 3.70 GHz vs 3.5 GHz
Temperatura máxima del núcleo 89°C vs 67.70°C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 32 nm

Razones para considerar el AMD Opteron 4334

  • Consumo de energía típico 74% más bajo: 95 Watt vs 165 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 95 Watt vs 165 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4334

Nombre Intel Xeon Platinum 8170 AMD Opteron 4334
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793
PassMark - Single thread mark 1208
PassMark - CPU mark 6099

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8170 AMD Opteron 4334

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake Seoul
Fecha de lanzamiento Q3'17 n/d
Lugar en calificación por desempeño 1 689
Processor Number 8170
Series Intel® Xeon® Scalable Processors AMD Opteron 4300 Series Processor
Status Launched
Segmento vertical Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4334WLU6KHK

Desempeño

Base frequency 2.10 GHz 3.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 89°C 67.70°C
Frecuencia máxima 3.70 GHz 3.5 GHz
Número de núcleos 26 6
Número de subprocesos 52 6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Soporte de 64 bits
Troquel 315 mm
Caché L1 288 KB
Caché L2 6 MB
Caché L3 8 MB
Número de transistores 1200 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2000 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647 C32
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt 95 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)