Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD Opteron 4334

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8170 y AMD Opteron 4334 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

AMD Opteron 4334

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

20 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 6
46 más subprocesos: 52 vs 6
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.70 GHz vs 3.5 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 31% mayor: 89°C vs 67.70°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm

Número de núcleos	26 vs 6
Número de subprocesos	52 vs 6
Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 3.5 GHz
Temperatura máxima del núcleo	89°C vs 67.70°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 32 nm

Razones para considerar el AMD Opteron 4334

Consumo de energía típico 74% más bajo: 95 Watt vs 165 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt vs 165 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4334

Nombre	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4334
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		1208
PassMark - CPU mark		6099

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4334
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Seoul
Fecha de lanzamiento	Q3'17	n/d
Lugar en calificación por desempeño	4	1806
Processor Number	8170
Series	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 4300 Series Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4334WLU6KHK
Desempeño
Base frequency	2.10 GHz	3.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	89°C	67.70°C
Frecuencia máxima	3.70 GHz	3.5 GHz
Número de núcleos	26	6
Número de subprocesos	52	6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soporte de 64 bits
Troquel		315 mm
Caché L1		288 KB
Caché L2		6 MB
Caché L3		8 MB
Número de transistores		1200 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	6
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2000 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647	C32
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt	95 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		2
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48
Clasificación PCI Express	3.0
Scalability	S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)