Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD Opteron 4334
Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8170 und AMD Opteron 4334 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170
- 20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 26 vs 6
- 46 Mehr Kanäle: 52 vs 6
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.5 GHz
- Etwa 31% höhere Kerntemperatur: 89°C vs 67.70°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
Anzahl der Adern | 26 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 52 vs 6 |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz vs 3.5 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 89°C vs 67.70°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4334
- Etwa 74% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 165 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt vs 165 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4334
Name | Intel Xeon Platinum 8170 | AMD Opteron 4334 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 4221 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 33793 | |
PassMark - Single thread mark | 1208 | |
PassMark - CPU mark | 6099 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon Platinum 8170 | AMD Opteron 4334 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Skylake | Seoul |
Startdatum | Q3'17 | n/d |
Platz in der Leistungsbewertung | 4 | 1805 |
Processor Number | 8170 | |
Serie | Intel® Xeon® Scalable Processors | AMD Opteron 4300 Series Processor |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS4334WLU6KHK | |
Leistung |
||
Base frequency | 2.10 GHz | 3.1 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 89°C | 67.70°C |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 3.5 GHz |
Anzahl der Adern | 26 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 52 | 6 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 315 mm | |
L1 Cache | 288 KB | |
L2 Cache | 6 MB | |
L3 Cache | 8 MB | |
Anzahl der Transistoren | 1200 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 6 | |
Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2000 MHz |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR3 |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA3647 | C32 |
Thermische Designleistung (TDP) | 165 Watt | 95 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 48 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Scalability | S8S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |