Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD Opteron 4334

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8170 und AMD Opteron 4334 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

  • 20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 26 vs 6
  • 46 Mehr Kanäle: 52 vs 6
  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.5 GHz
  • Etwa 31% höhere Kerntemperatur: 89°C vs 67.70°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
Anzahl der Adern 26 vs 6
Anzahl der Gewinde 52 vs 6
Maximale Frequenz 3.70 GHz vs 3.5 GHz
Maximale Kerntemperatur 89°C vs 67.70°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 32 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4334

  • Etwa 74% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 165 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt vs 165 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4334

Name Intel Xeon Platinum 8170 AMD Opteron 4334
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793
PassMark - Single thread mark 1208
PassMark - CPU mark 6099

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Platinum 8170 AMD Opteron 4334

Essenzielles

Architektur Codename Skylake Seoul
Startdatum Q3'17 n/d
Platz in der Leistungsbewertung 1 689
Processor Number 8170
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors AMD Opteron 4300 Series Processor
Status Launched
Vertikales Segment Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4334WLU6KHK

Leistung

Base frequency 2.10 GHz 3.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 89°C 67.70°C
Maximale Frequenz 3.70 GHz 3.5 GHz
Anzahl der Adern 26 6
Anzahl der Gewinde 52 6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 315 mm
L1 Cache 288 KB
L2 Cache 6 MB
L3 Cache 8 MB
Anzahl der Transistoren 1200 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 6
Maximale Speichergröße 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2000 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2666 DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA3647 C32
Thermische Designleistung (TDP) 165 Watt 95 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 48
PCI Express Revision 3.0
Scalability S8S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)