Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD Opteron 4334

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Platinum 8170 e AMD Opteron 4334 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

  • 20 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 26 vs 6
  • 46 mais threads: 52 vs 6
  • Cerca de 6% a mais de clock: 3.70 GHz vs 3.5 GHz
  • Cerca de 31% a mais de temperatura máxima do núcleo: 89°C e 67.70°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 32 nm
Número de núcleos 26 vs 6
Número de processos 52 vs 6
Frequência máxima 3.70 GHz vs 3.5 GHz
Temperatura máxima do núcleo 89°C vs 67.70°C
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm vs 32 nm

Razões para considerar o AMD Opteron 4334

  • Cerca de 74% menos consumo de energia: 95 Watt vs 165 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 95 Watt vs 165 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4334

Nome Intel Xeon Platinum 8170 AMD Opteron 4334
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793
PassMark - Single thread mark 1208
PassMark - CPU mark 6099

Comparar especificações

Intel Xeon Platinum 8170 AMD Opteron 4334

Essenciais

Codinome de arquitetura Skylake Seoul
Data de lançamento Q3'17 n/d
Posicionar na avaliação de desempenho 4 1806
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors AMD Opteron 4300 Series Processor
Status Launched
Tipo Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4334WLU6KHK

Desempenho

Base frequency 2.10 GHz 3.1 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 89°C 67.70°C
Frequência máxima 3.70 GHz 3.5 GHz
Número de núcleos 26 6
Número de processos 52 6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz 315 mm
Cache L1 288 KB
Cache L2 6 MB
Cache L3 8 MB
Contagem de transistores 1200 million
Desbloqueado

Memória

Canais de memória máximos 6
Tamanho máximo da memória 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2000 MHz
Tipos de memória suportados DDR4-2666 DDR3

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Soquetes suportados FCLGA3647 C32
Potência de Design Térmico (TDP) 165 Watt 95 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 2

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 48
Revisão PCI Express 3.0
Scalability S8S

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)