Intel Xeon Platinum 8170 versus AMD Opteron 4334

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8170 et AMD Opteron 4334 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

  • 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 6
  • 46 plus de fils: 52 versus 6
  • Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.5 GHz
  • Environ 31% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 67.70°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
Nombre de noyaux 26 versus 6
Nombre de fils 52 versus 6
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 3.5 GHz
Température de noyau maximale 89°C versus 67.70°C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm

Raisons pour considerer le AMD Opteron 4334

  • Environ 74% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 165 Watt
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt versus 165 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4334

Nom Intel Xeon Platinum 8170 AMD Opteron 4334
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793
PassMark - Single thread mark 1208
PassMark - CPU mark 6099

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8170 AMD Opteron 4334

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Seoul
Date de sortie Q3'17 n/d
Position dans l’évaluation de la performance 1 688
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors AMD Opteron 4300 Series Processor
Status Launched
Segment vertical Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4334WLU6KHK

Performance

Base frequency 2.10 GHz 3.1 GHz
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Température de noyau maximale 89°C 67.70°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 3.5 GHz
Nombre de noyaux 26 6
Nombre de fils 52 6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Soutien de 64-bit
Taille de dé 315 mm
Cache L1 288 KB
Cache L2 6 MB
Cache L3 8 MB
Compte de transistor 1200 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2000 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 C32
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt 95 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)