Intel Xeon Platinum 8170 versus AMD Opteron 4334

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8170 et AMD Opteron 4334 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

versus

AMD Opteron 4334

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 6
46 plus de fils: 52 versus 6
Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.5 GHz
Environ 31% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 67.70°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm

Nombre de noyaux	26 versus 6
Nombre de fils	52 versus 6
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3.5 GHz
Température de noyau maximale	89°C versus 67.70°C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm

Raisons pour considerer le AMD Opteron 4334

Environ 74% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 165 Watt

Thermal Design Power (TDP)	95 Watt versus 165 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4334

Nom	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4334
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		1208
PassMark - CPU mark		6099

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4334
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Seoul
Date de sortie	Q3'17	n/d
Position dans l’évaluation de la performance	4	1806
Processor Number	8170
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 4300 Series Processor
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4334WLU6KHK
Performance
Base frequency	2.10 GHz	3.1 GHz
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	89°C	67.70°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.5 GHz
Nombre de noyaux	26	6
Nombre de fils	52	6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soutien de 64-bit
Taille de dé		315 mm
Cache L1		288 KB
Cache L2		6 MB
Cache L3		8 MB
Compte de transistor		1200 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6
Taille de mémore maximale	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2000 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	C32
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	95 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
Scalability	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)