NVIDIA Tesla P100 SXM2 vs AMD FirePro S9300 X2

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA Tesla P100 SXM2 и AMD FirePro S9300 X2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL.

NVIDIA Tesla P100 SXM2

AMD FirePro S9300 X2

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA Tesla P100 SXM2

Частота ядра примерно на 56% больше: 1328 MHz vs 850 MHz
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 16 nm vs 28 nm
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 16 GB vs 2x 4 GB
Частота памяти на 41% больше: 1408 MHz vs 1000 MHz
Производительность в бенчмарке Geekbench - OpenCL в 2.7 раз(а) больше: 76222 vs 27971

Характеристики
Частота ядра	1328 MHz vs 850 MHz
Технологический процесс	16 nm vs 28 nm
Максимальный размер памяти	16 GB vs 2x 4 GB
Частота памяти	1408 MHz vs 1000 MHz
Бенчмарки
Geekbench - OpenCL	76222 vs 27971

Причины выбрать AMD FirePro S9300 X2

Скорость текстурирования в 6.7 раз(а) больше: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 331.5 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров в 2.3 раз(а) больше: 2x 4096 vs 3584
Производительность с плавающей точкой на 31% больше: 2x 6,963 gflops vs 10,609 gflops

Скорость текстурирования	2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 331.5 GTexel / s
Количество шейдерных процессоров	2x 4096 vs 3584
Производительность с плавающей точкой	2x 6,963 gflops vs 10,609 gflops

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA Tesla P100 SXM2
GPU 2: AMD FirePro S9300 X2

Geekbench - OpenCL

GPU 1

GPU 2

76222

27971

Название	NVIDIA Tesla P100 SXM2	AMD FirePro S9300 X2
Geekbench - OpenCL	76222	27971

Сравнение характеристик

	NVIDIA Tesla P100 SXM2	AMD FirePro S9300 X2
Общая информация
Архитектура	Pascal	GCN 3.0
Кодовое имя	GP100	Capsaicin
Дата выпуска	5 April 2016	31 March 2016
Место в рейтинге	250	852
Тип	Desktop	Workstation
Цена на дату первого выпуска		$5,999
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	1480 MHz
Частота ядра	1328 MHz	850 MHz
Производительность с плавающей точкой	10,609 gflops	2x 6,963 gflops
Технологический процесс	16 nm	28 nm
Количество шейдерных процессоров	3584	2x 4096
Скорость текстурирования	331.5 GTexel / s	2x 217.6 GTexel / s billion / sec
Энергопотребление (TDP)	300 Watt	300 Watt
Количество транзисторов	15,300 million	8,900 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 3.0 x16	PCIe 3.0 x16
Дополнительные разъемы питания	None	2x 8-pin
Длина		267 mm
Поддержка API
DirectX	12.0 (12_1)	12.0 (12_0)
OpenGL	4.6	4.5
Память
Максимальный размер памяти	16 GB	2x 4 GB
Пропускная способность памяти	720.9 GB / s	2x 512.0 GB / s
Ширина шины памяти	4096 Bit	2x 4096 Bit
Частота памяти	1408 MHz	1000 MHz
Тип памяти	HBM2	HBM