AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i3-2100T

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 3900 und Intel Core i3-2100T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 3900

Intel Core i3-2100T

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 3900

CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 7 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 2
20 Mehr Kanäle: 24 vs 4
Etwa 171900% höhere Taktfrequenz: 4300 MHz vs 2.5 GHz
Etwa 46% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 65.0°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 32 nm
6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
21.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB

Startdatum	24 Sep 2019 vs February 2011
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	12 vs 2
Anzahl der Gewinde	24 vs 4
Maximale Frequenz	4300 MHz vs 2.5 GHz
Maximale Kerntemperatur	95 °C vs 65.0°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 32 nm
L1 Cache	768 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	6 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	64 MB vs 3072 KB (shared)
Maximale Speichergröße	128 GB vs 32 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100T

Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i3-2100T

Name	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-2100T
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.97
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.972
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.748
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	19.043
PassMark - Single thread mark		1088
PassMark - CPU mark		1488
Geekbench 4 - Single Core		2356
Geekbench 4 - Multi-Core		4444

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-2100T
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Sandy Bridge
Startdatum	24 Sep 2019	February 2011
OPN Tray	100-000000070
Platz in der Leistungsbewertung	1372	1347
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$180
Jetzt kaufen		$59.99
Processor Number		i3-2100T
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		14.40
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3100 MHz	2.50 GHz
L1 Cache	768 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	6 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	64 MB	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	65.0°C
Maximale Frequenz	4300 MHz	2.5 GHz
Anzahl der Adern	12	2
Anzahl der Gewinde	24	4
Freigegeben
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		131 mm
Anzahl der Transistoren		504 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	47.68 GB/s	21 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR3 1066/1333
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM4	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	4.0	2.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Device ID		0x102
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 2000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)