AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i3-2100T

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 3900 y Intel Core i3-2100T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 3900

Intel Core i3-2100T

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 3900

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 7 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 2
20 más subprocesos: 24 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 171900% más alta: 4300 MHz vs 2.5 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 46% mayor: 95 °C vs 65.0°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 32 nm
6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
21.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB

Fecha de lanzamiento	24 Sep 2019 vs February 2011
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 2
Número de subprocesos	24 vs 4
Frecuencia máxima	4300 MHz vs 2.5 GHz
Temperatura máxima del núcleo	95 °C vs 65.0°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 32 nm
Caché L1	768 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	6 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	64 MB vs 3072 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 32 GB

Razones para considerar el Intel Core i3-2100T

Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i3-2100T

Nombre	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-2100T
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.97
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.972
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.748
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	19.043
PassMark - Single thread mark		1088
PassMark - CPU mark		1488
Geekbench 4 - Single Core		2356
Geekbench 4 - Multi-Core		4444

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-2100T
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	24 Sep 2019	February 2011
OPN Tray	100-000000070
Lugar en calificación por desempeño	1372	1347
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$180
Precio ahora		$59.99
Processor Number		i3-2100T
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		14.40
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3100 MHz	2.50 GHz
Caché L1	768 KB	64 KB (per core)
Caché L2	6 MB	256 KB (per core)
Caché L3	64 MB	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	65.0°C
Frecuencia máxima	4300 MHz	2.5 GHz
Número de núcleos	12	2
Número de subprocesos	24	4
Desbloqueado
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		131 mm
Número de transistores		504 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	47.68 GB/s	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR3 1066/1333
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM4	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	4.0	2.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Device ID		0x102
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 2000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)