AMD Ryzen 9 3900 versus Intel Core i3-2100T

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 3900 et Intel Core i3-2100T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 3900

versus

Intel Core i3-2100T

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3900

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 7 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 2
20 plus de fils: 24 versus 4
Environ 171900% vitesse de fonctionnement plus vite: 4300 MHz versus 2.5 GHz
Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 65.0°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 32 nm
6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
21.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB

Date de sortie	24 Sep 2019 versus February 2011
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 2
Nombre de fils	24 versus 4
Fréquence maximale	4300 MHz versus 2.5 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 65.0°C
Processus de fabrication	7 nm versus 32 nm
Cache L1	768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	6 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	64 MB versus 3072 KB (shared)
Taille de mémore maximale	128 GB versus 32 GB

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2100T

Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt

Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i3-2100T

Nom	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-2100T
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.97
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.972
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.748
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	19.043
PassMark - Single thread mark		1088
PassMark - CPU mark		1488
Geekbench 4 - Single Core		2356
Geekbench 4 - Multi-Core		4444

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-2100T
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Sandy Bridge
Date de sortie	24 Sep 2019	February 2011
OPN Tray	100-000000070
Position dans l’évaluation de la performance	1372	1347
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$180
Prix maintenant		$59.99
Processor Number		i3-2100T
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		14.40
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3100 MHz	2.50 GHz
Cache L1	768 KB	64 KB (per core)
Cache L2	6 MB	256 KB (per core)
Cache L3	64 MB	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	32 nm
Température de noyau maximale	95 °C	65.0°C
Fréquence maximale	4300 MHz	2.5 GHz
Nombre de noyaux	12	2
Nombre de fils	24	4
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		131 mm
Compte de transistor		504 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	47.68 GB/s	21 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR3 1066/1333
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	4.0	2.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Device ID		0x102
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 2000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)