AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i3-2100T

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 3900 и Intel Core i3-2100T по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 9 3900

Intel Core i3-2100T

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 3900

Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 7 month(s)
Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 2
На 20 потоков больше: 24 vs 4
Примерно на 171900% больше тактовая частота: 4300 MHz vs 2.5 GHz
Примерно на 46% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 65.0°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 32 nm
Кэш L1 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 21.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 128 GB vs 32 GB

Дата выпуска	24 Sep 2019 vs February 2011
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	12 vs 2
Количество потоков	24 vs 4
Максимальная частота	4300 MHz vs 2.5 GHz
Максимальная температура ядра	95 °C vs 65.0°C
Технологический процесс	7 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	768 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	6 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	64 MB vs 3072 KB (shared)
Максимальный размер памяти	128 GB vs 32 GB

Причины выбрать Intel Core i3-2100T

Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt

Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i3-2100T

Название	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-2100T
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	30.97
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	70.972
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.748
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	19.043
PassMark - Single thread mark		1088
PassMark - CPU mark		1488
Geekbench 4 - Single Core		2356
Geekbench 4 - Multi-Core		4444

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 3900	Intel Core i3-2100T
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Sandy Bridge
Дата выпуска	24 Sep 2019	February 2011
OPN Tray	100-000000070
Место в рейтинге	1372	1347
Применимость	Desktop	Desktop
Цена на дату первого выпуска		$180
Цена сейчас		$59.99
Processor Number		i3-2100T
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		14.40
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3100 MHz	2.50 GHz
Кэш 1-го уровня	768 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	6 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	64 MB	3072 KB (shared)
Технологический процесс	7 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	65.0°C
Максимальная частота	4300 MHz	2.5 GHz
Количество ядер	12	2
Количество потоков	24	4
Разблокирован
Bus Speed		5 GT/s DMI
Площадь кристалла		131 mm
Количество транзисторов		504 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	47.68 GB/s	21 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR3 1066/1333
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM4	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	16
Ревизия PCI Express	4.0	2.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Device ID		0x102
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 2000
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Поддержка WiDi
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)