AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i3-2100T

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 9 3900 e Intel Core i3-2100T para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Gráficos, Interfaces gráficas, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen 9 3900

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 8 ano(s) e 7 mês(es) depois
  • O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
  • 10 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 12 vs 2
  • 20 mais threads: 24 vs 4
  • Cerca de 171900% a mais de clock: 4300 MHz vs 2.5 GHz
  • Cerca de 46% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95 °C e 65.0°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 32 nm
  • 6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • 21.3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • 4x mais memória no tamanho máximo: 128 GB vs 32 GB
Data de lançamento 24 Sep 2019 vs February 2011
Desbloqueado Desbloqueado vs bloqueado
Número de núcleos 12 vs 2
Número de processos 24 vs 4
Frequência máxima 4300 MHz vs 2.5 GHz
Temperatura máxima do núcleo 95 °C vs 65.0°C
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm vs 32 nm
Cache L1 768 KB vs 64 KB (per core)
Cache L2 6 MB vs 256 KB (per core)
Cache L3 64 MB vs 3072 KB (shared)
Tamanho máximo da memória 128 GB vs 32 GB

Razões para considerar o Intel Core i3-2100T

  • Cerca de 86% menos consumo de energia: 35 Watt vs 65 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt vs 65 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i3-2100T

Nome AMD Ryzen 9 3900 Intel Core i3-2100T
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 30.97
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 70.972
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.748
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 4.924
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 19.043
PassMark - Single thread mark 1088
PassMark - CPU mark 1488
Geekbench 4 - Single Core 2356
Geekbench 4 - Multi-Core 4444

Comparar especificações

AMD Ryzen 9 3900 Intel Core i3-2100T

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen 2 Sandy Bridge
Data de lançamento 24 Sep 2019 February 2011
OPN Tray 100-000000070
Posicionar na avaliação de desempenho 1372 1347
Tipo Desktop Desktop
Preço de Lançamento (MSRP) $180
Preço agora $59.99
Processor Number i3-2100T
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Custo-benefício (0-100) 14.40

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 3100 MHz 2.50 GHz
Cache L1 768 KB 64 KB (per core)
Cache L2 6 MB 256 KB (per core)
Cache L3 64 MB 3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 95 °C 65.0°C
Frequência máxima 4300 MHz 2.5 GHz
Número de núcleos 12 2
Número de processos 24 4
Desbloqueado
Bus Speed 5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 131 mm
Contagem de transistores 504 million

Memória

Canais de memória máximos 2 2
Largura de banda máxima de memória 47.68 GB/s 21 GB/s
Tamanho máximo da memória 128 GB 32 GB
Tipos de memória suportados DDR4-3200 DDR3 1066/1333

Compatibilidade

Soquetes suportados AM4 FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 20 16
Revisão PCI Express 4.0 2.0
PCIe configurations 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4

Tecnologias avançadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Gráficos

Device ID 0x102
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 2000

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 2
Suporte WiDi

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)