AMD Ryzen 9 3900 vs Intel Core i3-2100T
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 9 3900 e Intel Core i3-2100T para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Gráficos, Interfaces gráficas, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 9 3900
- A CPU é mais recente: data de lançamento 8 ano(s) e 7 mês(es) depois
- O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
- 10 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 12 vs 2
- 20 mais threads: 24 vs 4
- Cerca de 171900% a mais de clock: 4300 MHz vs 2.5 GHz
- Cerca de 46% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95 °C e 65.0°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 32 nm
- 6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 21.3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- 4x mais memória no tamanho máximo: 128 GB vs 32 GB
Data de lançamento | 24 Sep 2019 vs February 2011 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs bloqueado |
Número de núcleos | 12 vs 2 |
Número de processos | 24 vs 4 |
Frequência máxima | 4300 MHz vs 2.5 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 95 °C vs 65.0°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm vs 32 nm |
Cache L1 | 768 KB vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 6 MB vs 256 KB (per core) |
Cache L3 | 64 MB vs 3072 KB (shared) |
Tamanho máximo da memória | 128 GB vs 32 GB |
Razões para considerar o Intel Core i3-2100T
- Cerca de 86% menos consumo de energia: 35 Watt vs 65 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 9 3900
CPU 2: Intel Core i3-2100T
Nome | AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i3-2100T |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.97 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.972 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.748 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 19.043 | |
PassMark - Single thread mark | 1088 | |
PassMark - CPU mark | 1488 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2356 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4444 |
Comparar especificações
AMD Ryzen 9 3900 | Intel Core i3-2100T | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Zen 2 | Sandy Bridge |
Data de lançamento | 24 Sep 2019 | February 2011 |
OPN Tray | 100-000000070 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1372 | 1347 |
Tipo | Desktop | Desktop |
Preço de Lançamento (MSRP) | $180 | |
Preço agora | $59.99 | |
Processor Number | i3-2100T | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Custo-benefício (0-100) | 14.40 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3100 MHz | 2.50 GHz |
Cache L1 | 768 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 6 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 64 MB | 3072 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 7 nm | 32 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 95 °C | 65.0°C |
Frequência máxima | 4300 MHz | 2.5 GHz |
Número de núcleos | 12 | 2 |
Número de processos | 24 | 4 |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Tamanho da matriz | 131 mm | |
Contagem de transistores | 504 million | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 47.68 GB/s | 21 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 128 GB | 32 GB |
Tipos de memória suportados | DDR4-3200 | DDR3 1066/1333 |
Compatibilidade |
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Soquetes suportados | AM4 | FCLGA1155 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 20 | 16 |
Revisão PCI Express | 4.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Tecnologias avançadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1.1 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 2000 | |
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 2 | |
Suporte WiDi | ||
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |