Intel Celeron 2000E vs AMD A4-5150M

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2000E und AMD A4-5150M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2000E

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
  • Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1282 vs 800
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1607 vs 765
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 32 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1282 vs 800
PassMark - CPU mark 1607 vs 765

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5150M

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
  • Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 37 Watt
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 100°C
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 37 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1282
800
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1607
765
Name Intel Celeron 2000E AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark 1282 800
PassMark - CPU mark 1607 765
Geekbench 4 - Single Core 1749
Geekbench 4 - Multi-Core 2416

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron 2000E AMD A4-5150M

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Richland
Startdatum Q1'14 12 March 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1947 1926
Processor Number 2000E
Serie Intel® Celeron® Processor 2000 Series AMD A-Series
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Laptop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 105 °C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Matrizengröße 246 mm
L1 Cache 96 KB
L2 Cache 1 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 105 °C
Maximale Frequenz 3.3 GHz
Anzahl der Transistoren 1300 Million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3L 1333/1600 DDR3

Grafik

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Maximaler Videospeicher 1 GB
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Unterstützte Sockel FCBGA1364 FS1r2
Thermische Designleistung (TDP) 37 Watt 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)