Intel Celeron 2000E vs AMD A4-5150M

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2000E und AMD A4-5150M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2000E

AMD A4-5150M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2000E

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1282 vs 800
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1607 vs 765

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1282 vs 800
PassMark - CPU mark	1607 vs 765

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5150M

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 37 Watt

Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 37 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1282

800

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1607

765

Name	Intel Celeron 2000E	AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark	1282	800
PassMark - CPU mark	1607	765
Geekbench 4 - Single Core		1749
Geekbench 4 - Multi-Core		2416

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 2000E	AMD A4-5150M
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Richland
Startdatum	Q1'14	12 March 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1946	1925
Processor Number	2000E
Serie	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD A-Series
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105 °C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Matrizengröße		246 mm
L1 Cache		96 KB
L2 Cache		1 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		105 °C
Maximale Frequenz		3.3 GHz
Anzahl der Transistoren		1300 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333/1600	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Maximaler Videospeicher	1 GB
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1364	FS1r2
Thermische Designleistung (TDP)	37 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)