Intel Celeron 2000E vs AMD A4-5150M

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2000E y AMD A4-5150M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 2000E

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Alrededor de 60% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1282 vs 800
  • 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1607 vs 765
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1282 vs 800
PassMark - CPU mark 1607 vs 765

Razones para considerar el AMD A4-5150M

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
  • Consumo de energía típico 6% más bajo: 35 Watt vs 37 Watt
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100°C
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 37 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1282
800
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1607
765
Nombre Intel Celeron 2000E AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark 1282 800
PassMark - CPU mark 1607 765
Geekbench 4 - Single Core 1749
Geekbench 4 - Multi-Core 2416

Comparar especificaciones

Intel Celeron 2000E AMD A4-5150M

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Richland
Fecha de lanzamiento Q1'14 12 March 2013
Lugar en calificación por desempeño 1947 1926
Processor Number 2000E
Series Intel® Celeron® Processor 2000 Series AMD A-Series
Status Launched
Segmento vertical Embedded Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 105 °C
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Troquel 246 mm
Caché L1 96 KB
Caché L2 1 MB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 105 °C
Frecuencia máxima 3.3 GHz
Número de transistores 1300 Million

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3L 1333/1600 DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima 1 GB
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3
VGA

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Zócalos soportados FCBGA1364 FS1r2
Diseño energético térmico (TDP) 37 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)