Intel Celeron 2000E vs AMD A4-5150M

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2000E y AMD A4-5150M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2000E

AMD A4-5150M

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 2000E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Alrededor de 60% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1282 vs 800
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1607 vs 765

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1282 vs 800
PassMark - CPU mark	1607 vs 765

Razones para considerar el AMD A4-5150M

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Consumo de energía típico 6% más bajo: 35 Watt vs 37 Watt

Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 37 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1282

800

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1607

765

Nombre	Intel Celeron 2000E	AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark	1282	800
PassMark - CPU mark	1607	765
Geekbench 4 - Single Core		1749
Geekbench 4 - Multi-Core		2416

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 2000E	AMD A4-5150M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Richland
Fecha de lanzamiento	Q1'14	12 March 2013
Lugar en calificación por desempeño	1946	1925
Processor Number	2000E
Series	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD A-Series
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Troquel		246 mm
Caché L1		96 KB
Caché L2		1 MB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		105 °C
Frecuencia máxima		3.3 GHz
Número de transistores		1300 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Zócalos soportados	FCBGA1364	FS1r2
Diseño energético térmico (TDP)	37 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)