Intel Celeron 2000E vs AMD A4-5150M

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 2000E и AMD A4-5150M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2000E

AMD A4-5150M

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 2000E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 60% больше: 1282 vs 800
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 1607 vs 765

Характеристики
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1282 vs 800
PassMark - CPU mark	1607 vs 765

Причины выбрать AMD A4-5150M

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
Примерно на 6% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 37 Watt

Максимальная температура ядра	105 °C vs 100°C
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 37 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1282

800

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1607

765

Название	Intel Celeron 2000E	AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark	1282	800
PassMark - CPU mark	1607	765
Geekbench 4 - Single Core		1749
Geekbench 4 - Multi-Core		2416

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 2000E	AMD A4-5150M
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Richland
Дата выпуска	Q1'14	12 March 2013
Место в рейтинге	1946	1925
Processor Number	2000E
Серия	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD A-Series
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	105 °C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Площадь кристалла		246 mm
Кэш 1-го уровня		96 KB
Кэш 2-го уровня		1 MB
Максимальная температура корпуса (TCase)		105 °C
Максимальная частота		3.3 GHz
Количество транзисторов		1300 Million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3L 1333/1600	DDR3
Графика
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Объем видеопамяти	1 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1364	FS1r2
Энергопотребление (TDP)	37 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)