Intel Celeron 2000E versus AMD A4-5150M

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2000E et AMD A4-5150M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2000E

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • Environ 60% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1282 versus 800
  • 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1607 versus 765
Caractéristiques
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1282 versus 800
PassMark - CPU mark 1607 versus 765

Raisons pour considerer le AMD A4-5150M

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 37 Watt
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 37 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1282
800
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1607
765
Nom Intel Celeron 2000E AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark 1282 800
PassMark - CPU mark 1607 765
Geekbench 4 - Single Core 1749
Geekbench 4 - Multi-Core 2416

Comparer les caractéristiques

Intel Celeron 2000E AMD A4-5150M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell Richland
Date de sortie Q1'14 12 March 2013
Position dans l’évaluation de la performance 1947 1925
Processor Number 2000E
Série Intel® Celeron® Processor 2000 Series AMD A-Series
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Processus de fabrication 22 nm 32 nm
Température de noyau maximale 100°C 105 °C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Taille de dé 246 mm
Cache L1 96 KB
Cache L2 1 MB
Température maximale de la caisse (TCase) 105 °C
Fréquence maximale 3.3 GHz
Compte de transistor 1300 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333/1600 DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale 1 GB
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu FCBGA1364 FS1r2
Thermal Design Power (TDP) 37 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)