Intel Celeron 2000E versus AMD A4-5150M

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2000E et AMD A4-5150M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2000E

versus

AMD A4-5150M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2000E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 60% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1282 versus 800
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1607 versus 765

Caractéristiques
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1282 versus 800
PassMark - CPU mark	1607 versus 765

Raisons pour considerer le AMD A4-5150M

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 37 Watt

Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 37 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1282

800

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1607

765

Nom	Intel Celeron 2000E	AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark	1282	800
PassMark - CPU mark	1607	765
Geekbench 4 - Single Core		1749
Geekbench 4 - Multi-Core		2416

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 2000E	AMD A4-5150M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Richland
Date de sortie	Q1'14	12 March 2013
Position dans l’évaluation de la performance	1946	1925
Processor Number	2000E
Série	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD A-Series
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Taille de dé		246 mm
Cache L1		96 KB
Cache L2		1 MB
Température maximale de la caisse (TCase)		105 °C
Fréquence maximale		3.3 GHz
Compte de transistor		1300 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu	FCBGA1364	FS1r2
Thermal Design Power (TDP)	37 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)