Intel Celeron 2000E vs AMD A4-5150M

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 2000E e AMD A4-5150M para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron 2000E

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
  • Cerca de 60% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1282 vs 800
  • 2.1x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1607 vs 765
Especificações
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 32 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1282 vs 800
PassMark - CPU mark 1607 vs 765

Razões para considerar o AMD A4-5150M

  • Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105 °C e 100°C
  • Cerca de 6% menos consumo de energia: 35 Watt vs 37 Watt
Temperatura máxima do núcleo 105 °C vs 100°C
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt vs 37 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD A4-5150M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1282
800
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1607
765
Nome Intel Celeron 2000E AMD A4-5150M
PassMark - Single thread mark 1282 800
PassMark - CPU mark 1607 765
Geekbench 4 - Single Core 1749
Geekbench 4 - Multi-Core 2416

Comparar especificações

Intel Celeron 2000E AMD A4-5150M

Essenciais

Codinome de arquitetura Haswell Richland
Data de lançamento Q1'14 12 March 2013
Posicionar na avaliação de desempenho 1947 1925
Processor Number 2000E
Série Intel® Celeron® Processor 2000 Series AMD A-Series
Status Launched
Tipo Embedded Laptop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 100°C 105 °C
Número de núcleos 2 2
Número de processos 2 2
Tamanho da matriz 246 mm
Cache L1 96 KB
Cache L2 1 MB
Temperatura máxima da caixa (TCase) 105 °C
Frequência máxima 3.3 GHz
Contagem de transistores 1300 Million

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3L 1333/1600 DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memória de vídeo máxima 1 GB
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3
VGA

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Soquetes suportados FCBGA1364 FS1r2
Potência de Design Térmico (TDP) 37 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)