Intel Celeron 2000E vs AMD Phenom II X2 P650

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2000E und AMD Phenom II X2 P650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2000E

AMD Phenom II X2 P650

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2000E

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1282 vs 985
Etwa 72% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1607 vs 933

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1282 vs 985
PassMark - CPU mark	1607 vs 933

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 P650

Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 37 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 37 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1282

985

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1607

933

Name	Intel Celeron 2000E	AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark	1282	985
PassMark - CPU mark	1607	933
Geekbench 4 - Single Core		1527
Geekbench 4 - Multi-Core		2644

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 2000E	AMD Phenom II X2 P650
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Champlain
Startdatum	Q1'14	19 October 2010
Platz in der Leistungsbewertung	1946	1914
Processor Number	2000E
Serie	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP650SGR23GM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.20 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
L1 Cache		256 KB
L2 Cache		2 MB
Maximale Frequenz		2.8 GHz
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333/1600	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Maximaler Videospeicher	1 GB
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1364	S1
Thermische Designleistung (TDP)	37 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)