Intel Celeron 2000E vs AMD Phenom II X2 P650

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 2000E и AMD Phenom II X2 P650 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2000E

AMD Phenom II X2 P650

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 2000E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 30% больше: 1282 vs 985
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 72% больше: 1607 vs 933

Характеристики
Технологический процесс	22 nm vs 45 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1282 vs 985
PassMark - CPU mark	1607 vs 933

Причины выбрать AMD Phenom II X2 P650

Примерно на 6% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 37 Watt

Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 37 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Phenom II X2 P650

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1282

985

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1607

933

Название	Intel Celeron 2000E	AMD Phenom II X2 P650
PassMark - Single thread mark	1282	985
PassMark - CPU mark	1607	933
Geekbench 4 - Single Core		1527
Geekbench 4 - Multi-Core		2644

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 2000E	AMD Phenom II X2 P650
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Champlain
Дата выпуска	Q1'14	19 October 2010
Место в рейтинге	1946	1914
Processor Number	2000E
Серия	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP650SGR23GM
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Технологический процесс	22 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Системная шина (FSB)		3600 MHz
Кэш 1-го уровня		256 KB
Кэш 2-го уровня		2 MB
Максимальная частота		2.8 GHz
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3L 1333/1600	DDR3
Графика
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Объем видеопамяти	1 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1364	S1
Энергопотребление (TDP)	37 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)